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2024-08
【48812】我国首台半导体激光隐形晶圆切开机面世
人民网郑州5月19日电 (石国庆)据郑州高新区管委会19日音讯,近来,在我国长城旗下郑州轨道交通...
我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
晶圆切割机大范围的应用于光伏及半导体领域,日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的...
【48812】打破独占!我国首台半导体激光隐形晶圆切开机研制成功!未来可期
与国外比较,我国在芯片范畴的技能一直落后于一代或几代人!首要是因为西方一直对我国的中心技能范畴进...
发布时间:2024-08-12