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光力科技：继续高份额研发投入推出新高端产品半导体激光划片机和切开分选一体机研发挨近完结
金融界10月25日音讯，有投入资金的人在互动渠道向光力科技300480）发问：2024年上半年，
金融界10月25日音讯，有投入资金的人在互动渠道向光力科技300480）发问：2024年上半年，贵司研发费用同比增加约10.9%，研发投入占出售的收益的份额高达22.10%，请问首要研发什么项目？现在有什么发展？
公司答复表明：公司继续坚持高份额的研发投入，是公司能不断推出新的高端产品、完善产品线布局、逐渐提高公司全体竞争力的确保，包含在零部件、耗材以及设备多个范畴的研发内容。2024年上半年根据8230渠道技能推出针对客户特别使用的高价值机型并得到客户认可，构成订单；半导体激光划片机和切开分选一体机研发挨近完结，行将进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机，现在正在按计划研发中。
