【48812】华工科技：已完结激光晶圆精细切开配备产品研讨开发活跃开辟半导体运用范畴新运用空间

　　金融界4月28日音讯，有投入资金的人在互动渠道向华工科技发问：九峰山实验室联合华工科技推进协同立异，完结高端配备国产化的最新效果——全国产化半导体晶圆激光切开机完结中试发往首家客户，未来有望成为企业新的增长点。请问该半导体设备公司是不是参加规划与制作？公司是不是有切入半导体先进制作设备的规划？

　　公司答复表明：公司在精细微纳激光设备范畴活跃开辟新的运用空间，在半导体运用范畴开发了激光晶圆精细切开配备，大多数都用在第三代半导体资料如碳化硅晶圆片的切开/开槽工艺制程。现在该设备已完结产品研讨开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司已于2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体工业饱览会上展现了全自动晶圆激光退火智能配备、全自动晶圆激光改质切开智能配备，首要运用在于SiC，GaN的功率和射频器材/芯片，并大范围的运用于智能轿车、光伏、5G通讯等范畴。