【48812】打破独占！我国首台半导体激光隐形晶圆切开机研制成功！未来可期

　　与国外比较，我国在芯片范畴的技能一直落后于一代或几代人！首要是因为西方一直对我国的中心技能范畴进行技能封闭，那么我国就必定要依托自己的探究，从零开始研制！即使是像华为这样的科技公司，也只要芯片设计才能，但不具有芯片制作才能，只能挑选将订单交给台积电登陆产品！

　　近来，在我国长城郑州轨道交通信息技能研究院，和河南通用智能设备有限公司科研人员的共同努力之下，我国第一台半导体激光隐形晶圆切开机研制成功，填补了国内空白，在要害性能参数方面抢先国际。

　　我国长城副总裁刘振宇介绍，晶圆切开，是半导体封装技能之中不行或缺的要害工序。与传统切开办法比较，激光切开归于非触摸加工，能防止对晶体硅外表的损害，具有加工精度高、加工功率高级特色，能够大幅度进步芯片出产制作的质量、功率和功率。

　　选用特别的资料、特别的结构设计，和特别的运动渠道，使设备在加工渠道高速运动时坚持高稳定性和高精度，运动速度可达500mms，功率远高于国外设备。在光学方面，依据单晶硅的光谱特性，结合工业激光器的使用水平，选用波长、总功率、脉冲宽度和重复频率适宜的激光器，终究完成不行见切开。

　　据介绍，我国第一台半导体激光隐形晶圆切开机研制成功，打破了国外对激光隐形切开技能的独占，对进一步提高我国智能设备制作才能具有里程碑含义。