【48812】大族激光：公司半导体设备根本的产品为激光表切、全切设备等

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘好，日本制止出口半导体设备，现在大族在半导体设备制作方面有哪些相应设备，现在能否做到独当一面，能否做到国产代替，在高端半导体设备方面有哪些新规划新布局。谢谢

  大族激光（002008.SZ）5月24日在出资者互动渠道表明，公司半导体设备根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备。

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  大族激光：出产半导体前道晶圆切开设备主要为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等

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