产业链周刊 数字化的经济产业高质量发展动态跟踪（56-512）

  每一天，产业都在这片土地上迁移。火石产业招商大脑，实时追踪产业高质量发展动向。基于此，火石创造推出“产业链周刊”，助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业高质量发展趋势，支撑决策。

  聚焦数字化转型需求迫切、转型效益明显的重点产业链，推动链主企业加强转型能力输出与业务协同，引领带动链上中小企业转变发展方式与经济转型，加快“卡位入链”，提升强链补链能力。发展数字化供应链，推动大企业通过订单牵引、技术扩散、资源共享等方式，赋能供应链上下游中小企业数字化转型。

  加快推动数字化转型，大力推进“智改数转网联”、智能制造装备应用、数字基础设施建设，加快人工智能等新技术与制造全过程、全要素深层次地融合；加快推进绿色化改造，加强绿色装备推广和设备能效管理，加强与平台公司对接，形成产品从研发制造到回收利用的良性循环。

  前瞻布局具身智能，加强AI企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题，企业揭榜方式，组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。以头部PC厂商为链主，推动芯片指令集创新，推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作，支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。

  到2025年，我省机器人产业链规模达2000亿元左右，机器人核心产业规模达到250亿元以上，成为全国机器人产业创新发展和集成应用高地，培育5家具有国际竞争力的机器人企业、新增超过10家省级以上专精特新企业、遴选50个标杆示范机器人应用场景，重点制造业领域机器人密度达到500台/万人以上。

  上海正加快落实《上海市促进智能机器人产业高质量创新发展行动方案》，实施“智能机器人+”行动，加快人形机器人研发和产业化。目标到2025年，实现“十百千”突破，即：打造10家行业一流机器人头部品牌、100个标杆示范的机器人应用场景、1000亿元机器人关联产业规模，重点行业机器人密度达500台/万人。

  德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式，将建设年产300台套半导体及新能源高端激光设备生产线，并设立江阴研发中心，形成产学研一体化格局。

  天科合达二期项目总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，包括标准化厂房、危化库、固体库等设施，计划购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），新建碳化硅晶片衬备生产线，达产后可实现年产碳化硅衬底16万片。

  深圳市华力宇电子科技有限公司（HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉，该基地为华力宇在深圳的第三个厂区，配备了前沿的测试设备和智能化的管理系统，确保了生产的全部过程的稳定性和高效性。

  河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线成功达产，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。

  该晶圆厂选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，计划2024年开始建厂，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供应，月产能目标为10000片直径12英寸晶圆。

  年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目计划投资15.2亿元，年产值达到30亿元以上，新增添的设备152余台（套），年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万片，规划总占地面积约296.27亩。

  该12英寸晶圆厂从2021年启动建设，涉及总投资超过3000亿元新台币（约合人民币669.9亿元），此次落成启用的厂房拥有2.8万平方米的无尘室，预计将主要生产55、40、28nm制程的晶圆，预计月产能可达5万片。

  长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区，由长飞先进半导体（武汉）有限公司出资建设，总投资预计超过200亿元，项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，应用场景范围广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域。

  激光芯片公司-常州纵慧芯光半导体科技有限公司完成数亿元人民币的C4轮融资，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品研发技术和光通讯产线+芯片

  该款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构，天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版，在配置和性能上均有了显著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核设计，主频高达3.4GHz，无论是单线程还是多线程性能都得到了增强。

  这款6G原型设备由日本电信公司DOCOMO、NTT Corporation、NEC Corporation和富士通联合开发。经过严格的测试，该设备在100米的距离内（发射器与接收器直线GHz室内场景均能实现100Gbps的传输速率。

  北京超星未来科技有限公司完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投，本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。

  沈阳新松半导体设备有限公司完成了4亿战略投资，本轮增资补充了新松半导体持续扩张的运营资金，加速其产能建设和市场开拓步伐，同时为新松半导体持续技术创新提供资金保障，逐渐增强其国际竞争力，扩大品牌影响力。

  北一半导体科技（广东）有限公司成功完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位，此本轮融资资金将大多数都用在sic mosfet技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。

  无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产，2025年达到40nm量产，2026年实现28nm量产。

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。

  山东恒元半导体科技有限公司在济南市“揭榜挂帅”科技计划项目支持下自主研制成功了12英寸（直径300 mm）光学级铌酸锂晶体，恒元光电慢慢的开始批量化生产6-8英寸Z轴、X轴光学级铌酸锂晶体