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2024-06

大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破

随着“中国制造2025”的持续推动，以及国外对中国的技术限制，中国半导体发展面临着前所未有的机遇...
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2024-06

【48812】我国首台核心部件100%国产高端晶圆激光切开设备面世

半导体产品总监黄伟介绍：“半导体晶圆归于硬脆资料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗乃至数万颗芯片，...
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2024-06

晶圆激光切割迎利好国产替代又现突破

科技才能兴国。AI 大潮下，芯片作为运算核心，重要性不言而喻。在外部压力下，国产替代概念兴起。但...