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2024-08

我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

　　晶圆切割机大范围的应用于光伏及半导体领域，日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的...
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2024-08

【48812】打破独占！我国首台半导体激光隐形晶圆切开机研制成功！未来可期

　　与国外比较，我国在芯片范畴的技能一直落后于一代或几代人！首要是因为西方一直对我国的中心技能范畴进...
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2024-08

【48812】日本DISCO研制新式晶圆切开机碳化硅切开速度进步10倍

　　日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切开设备，可将碳化硅晶圆...

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