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2024-06
【48812】国内激光工业与国际龙头距离有多大
尽管我国制造业规划开展起来了，但根底技能和根底零部件的开展相对滞后，使我国本乡零部件企业的生存环...
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
随着“中国制造2025”的持续推动，以及国外对中国的技术限制，中国半导体发展面临着前所未有的机遇...
【48812】我国首台核心部件100%国产高端晶圆激光切开设备面世
半导体产品总监黄伟介绍：“半导体晶圆归于硬脆资料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗乃至数万颗芯片，...
发布时间：2024-06-07
