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【48812】打破独占！我国首台半导体激光隐形晶圆切开机研制成功！未来可期

　　与国外比较，我国在芯片范畴的技能一直落后于一代或几代人！首要是因为西方一直对我国的中心技能范畴进...
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2024-08

【48812】日本DISCO研制新式晶圆切开机碳化硅切开速度进步10倍

　　日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切开设备，可将碳化硅晶圆...
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2024-08

大族激光：波长光电是公司的供应商之一

　　证券之星消息，大族激光(002008)10月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。　...